Heltec Wireless Shell V3 ESP32-S3 + SX1262

Kód: LA100074B
Meshtastic
Značka: Heltec
498 Kč 411,60 Kč bez DPH
Skladem (7 ks)
Můžeme doručit do:
26.11.2024

HTIT-Wsh (Wireless shell) je LoRa uzlový modul s dlouhým dosahem, vysokou citlivostí příjmu a nízkou spotřebou energie (cca 9uA). HTIT-Wsh se skládá z MCU (ESP32-S3FN8) a LoRa čipu Semtech (SX1262).

Detailní informace

Doprava zdarma
Doprava zdarma
od 2000 Kč
Vrácení zboží
30 dní na vrácení
pro registrované
30 dní na vrácení
30 dní na vrácení
Pro registrované zákazníky
Doprava zdarma
Doprava zdarma
Pro objednávky od 2.000 Kč
Prodejem to nekončí
Prodejem to nekončí
Reklamace řešíme do 5 dnů
Rychlá expedice
Rychlá expedice
Do 24 hodin

Detailní popis produktu

HTIT-Wsh (Wireless shell) je LoRa uzlový modul s dlouhým dosahem, vysokou citlivostí příjmu a nízkou spotřebou energie (cca 9uA). HTIT-Wsh se skládá z MCU (ESP32-S3FN8) a LoRa čipu Semtech (SX1262). Má rozměry 38.4 x 16.1 x 3.2 mm a rozteč  1.27 mm, což umožňuje jeho přímou montáž do tvého PCB. HTIT-Wsh poskytuje Wi-Fi, BLE a LoRa řešení s plnou podporou Arduino®. Můžeš snadno provádět sekundární vývoj a aplikace.

Vlastnosti:

  • CE Certifikát
  • Mikroprocesor: ESP32-S3FN8 (Xtensa ® 32-bit LX7 dvoujádrový procesor, pěti-stupňová pipeline, hlavní frekvence až 240 MHz) s LoRa čipem SX1262.
  • RF stínění: Obsahuje stínicí kryt a další ochranná opatření.
  • Integrované sítě: WiFi, LoRa, Bluetooth, všechny s IPEX konektorem.
  • Podpora: Vývojové prostředí Arduino.
  • Speciální podpora: Arduino verze ESP32 + LoRaWAN protokol od Heltec, kompatibilní s jakoukoliv bránou/bazovou stanicí běžící na LoRaWAN protokolu (vyžaduje aktivaci sériového čísla).
  • RF design: Nízká spotřeba (spánkový proud teoreticky 9uA), vhodné pro IoT aplikace.

Specifikace :

Parameters Description
Master Chip ESP32-S3FN8 (Xtensa®32-bit lx7 dual core processor)
LoRa Node Chip SX1262
Frequency 470~510MHz,
863~928MHz
Max. TX Power 21±1dBm
Max. Receiving Sensitivity -139dBm
Wi-Fi 802.11 b/g/n, up to 150Mbps
Bluetooth LE Bluetooth 5, Bluetooth mesh
Hardware Resource 7*ADC1 + 8*ADC2;
9*Touch;
3*UART;
2*I2C;
2*SPI; etc.
Interface LoRa ANT(IPEX1.0);
2.4G ANT (IPEX1.0);
1.27 spacing Stamp hole.
Operating Temperature -40 ~ 85 ℃
Dimensions 38.4 * 16.1* 2.8 mm

LaskaKit-heltec-ht-ct62-esp32-c3-sx1262-pin

Součástí dodávky:

  • 1ks Heltec Wireless Shell V3 ESP32-S3 + SX1262

Poznámka:

  • Tento výrobek není samostatně funkčním celkem a může vyžadovat odbornou montáž.
  • Fotografie výrobků jsou pouze ilustracemi na ukázku a někdy se mohou lišit od skutečného vzhledu předmětu. Avšak toto nemění jejích základní vlastnosti.

Doplňkové parametry

Kategorie: ESP vývojové desky
Záruka: 2 roky
Hmotnost: 0.003 kg
Typ: ESP a Bouffalo
Logické úrovně: 3.3V
I/O piny: 34
PWM piny: 34
ADC piny: 16
Frekvence: 40MHz
Flash Paměť: 16MB
SRAM paměť: 520kB
EEPROM paměť: Ne
Konektor s nabíječkou pro baterii: Ne
Mikrokontroler: ESP32-S3
Převodník: Ne
Bluetooth: Ano
WiFi: Ano

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole: